波峰焊与回流焊：差异与特点解析

诺方斯合成石厂家今天为大家介绍，在电子制造领域，波峰焊和回流焊是两种常见的焊接工艺，它们在实现电子元件与电路板的连接方面发挥着重要作用，但两者在工作原理、应用场景等方面存在显著的区别。下面诺方斯合成石厂家将为大家详细分析两者之间的差异。

一、工作原理

诺方斯合成石厂家首先从工作原理来说明：

波峰焊是将熔化的焊料形成波峰，让插装式电子元件的引脚通过波峰，从而实现焊接。合成石厂家发现在这个过程中，电路板会经过一个特殊的喷嘴，喷嘴喷出的焊料形成向上涌起的“波峰”，元件引脚在通过波峰时被瞬间焊接。

回流焊则是先将焊膏涂覆在电路板的焊盘上，合成石厂家然后将贴装有表面贴装元件（SMD）的电路板送入加热设备中，通过加热使焊膏熔化，从而实现元件与电路板的焊接。

二、应用场景

了解完工作原理，诺方斯合成石厂家再给大家分享一下两者的应用场景是什么。波峰焊主要用于通孔插装元件（THT）的焊接，例如变压器、连接器等较大尺寸且引脚需要穿过电路板的元件。

合成石厂家得出结论，回流焊则更适用于表面贴装元件（SMD）的焊接，如芯片、电阻、电容等尺寸较小、引脚直接贴装在电路板表面的元件。

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